Simulación Atomística de las Propiedades Mecánicas de los Nanocompuestos Cu/Grafeno

Abstract

Utilizando dinámica molecular (LAMMPS) se evaluó el impacto de factores como la fracción de refuerzo, la temperatura, la distancia interfacial y la velocidad de deformación sobre las propiedades mecánicas de los Nanocompuestos Cu/Grafeno. Las conclusiones confirman que la incorporación de grafeno incrementa significativamente la resistencia mecánica respecto al cobre puro. Se determinó que aumentar el número de capas de grafeno de una a dos eleva el Módulo de Young y la tensión de fractura en aproximadamente un 40–45%. Respecto a las condiciones operativas, el estudio identifica un efecto de ablandamiento térmico (reducción de resistencia a mayor temperatura) y demuestra que velocidades de deformación más altas derivan en procesos de fractura más graduales y escalonados.

Keywords: Nanocompuesto; Cu/Grafeno; Dinámica Molecular